技术指导：BGA设计规则
( 2019-10-26 阅读 135863)
随着电子产业技术的进步，芯片集成度不断提高，IO引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。
为了满足发展的需要，BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术被应用于生产，它是在封装体基板的底部制作陈列
焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互连，采用该技术封装的器件是一种表面贴装器件。
随着芯片产业的发展，BGA间距越来越小，布线越来越密，以满足更多功能，此时给生产带来了不少挑战：
1）BGA焊盘到线路距离近，且BGA焊盘需要开窗，那么就需要有一定的安全间距，传统生产中达不到此间距的只能削掉BGA焊盘
2）为了从BGA焊点内部引线出来，常规的做法是在BGA焊盘间做过孔引线，若BGA间距近就没有再加过孔，只能把过孔钻在BGA焊盘上
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这些都给后期的SMT组装带来难度与风险，为此，我们更新设备与提升工艺，已解决了这两大难题：
■ 常规BGA过孔塞油墨生产工艺
■ 高端BGA过孔盘中孔塞树脂/铜浆生产工艺
塞树脂/铜浆的应用，使盘中孔成为精密板布线的最佳选择。同时多层板更新了高端设备，可以制作更精密的BGA焊盘
提示：
1）盘中孔中间不能塞油墨，可以塞树脂或铜浆（铜浆相对树脂导热导电性能高），再镀平BGA盘中孔焊盘
2）采用上述盘中孔塞孔工艺的，尽量把过孔(内径)做到0.2mm及以上，焊盘(外径)设计在0.35mm及以上。
3）多层板少部分线宽可以做到极限0.076mm(即3mil)，能够做宽的尽量按0.09mm(即3.5mil)制作
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深** (116175S) (1)BGA可以盘中过孔了？那不是走线好走很多。而且散热也可以提升？！官方工作人员 (1)
可以做盘中孔，需要散热高的可以选择“铜浆塞孔”，谢谢！
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用户 (8703018A) (0)0.4mm间距的矩阵BGA封装,10-6的孔（0.25的BGA焊盘,中间钻0.15的盘中孔）盘与盘间的Air Gap = 5.75mil，通过走45度角的线路，这个线宽是多大如果是4mil的话盘（2mil/0.0508mm）和线之间的距离最小距离只有0.875mil（0.022225mm），这你们能做吗
官方工作人员 (0)线宽线距最小0.09mm才可以制作 -
用户 (8703018A) (0)0.4mm间距的矩阵BGA封装,10-6的孔（0.25的BGA焊盘,中间钻0.15的盘中孔）盘与盘间的Air Gap = 5.75mil，这怎么走线呢？官方工作人员 (0)您好，这种只能部分在内层通过走45度角的线路，从BGA中间穿过（详见附图），若是BGA焊点很多都要布线也没法引出线来，谢谢！
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(128215A) (0)0.4mm间距的BGA封装，板厚1mm,盘上孔，可以做多大的官方工作人员 (0)
您好，可以设计0.25的BGA焊盘，中间钻0.15的盘中孔，谢谢！
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东** (12420A) (0)您好，BGA焊盘是只能采用上述工艺嘛，费用会不会增加，采用上述工艺的话，是两层板BGA焊盘直径0.25mm，焊盘中心，横纵间距0.52mm，0.59mm，盘中过孔，内外径多少呀官方工作人员 (0)
您好，2层和4层做盘中孔会有相关工艺费，6层及以上免盘中孔工艺费。焊盘直径0.25mm，中间的盘中孔做0.15mm，谢谢！
