SMT焊接不上锡可以说是最难扯的品质问题（涉及到PCB工厂导致氧化不上锡，客户的保存会导致氧化不上锡，SMT的焊接制程炉温，操作规范及氧化从而导致不上锡），而无铅喷锡则是SMT不上锡的重灾区，为了品质，我们继续增加成本，对于无铅喷 锡板在出厂前做可焊接试验板给到用户，为此6163银河从8月中旬开始：

1）增设人员，增加试验设备，对于小批量无铅喷锡的板（够数的情况下）一律增加一道管控流程：提供可焊接试验板  可焊接试验板随PCB一起发货给客户

做完试验的板如下图一起发给客户：