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QFN的CPU下面接地焊盘做一整体还是分为几个小方块好
2***4R
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请问下，QFN封装的CPU，下面有个大面积的焊盘接地，这个焊盘是做一个整体，上面打过孔好还是分为几个小方块的焊盘？2种方式的优劣势是什么，哪种更加利于贴片？
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官**工(2***6A)
2020-06-11 10:18:22
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个人建议分4-6个小焊盘，再到中间一 二个焊盘上打孔。 这样又可以连到大铜皮，又可以防止孔漏锡。
对性能有没有影响需要您自己评估.
对性能有没有影响需要您自己评估.
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