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关于BGA封装
3***2A
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您好！我的元器件是BGA25脚封装的，脚间距是0.65mm，焊盘尺寸0.35mm，这样在扇出时中间过孔的尺寸必须在0.15mm，孔环外径有3mm，这样不知道会不会出现制造上的问题呢？关于这一块我还不是很了解，如果可以的话，告知一下呢！谢谢
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官方工作人员(5***5G)
2021-11-02 09:11:00
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您好，可以参考下图来设计BGA的（详细的可以参考/portal/server_guide_10221.html），需要协助的可以点击下单主界面左上方“服务指引及电话咨询”－“人工服务”－“PCB相关问题”－“业务咨询”，找到您的服务专员联系处理。谢谢！
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