您好，常规的双面板，AD中设计的：
1）线路层指的是TOP/BOTTOM Layer
2）阻焊层指的是TOP/BOTTOM Solder
3）字符层指的是TOP/BOTTOM Overlay
4）外形层可以按keepout层，也可以按机械一层（建议按机械一层来）
5）钻孔层以钻孔形式设计，对于较大的孔或异形的孔也可以设计在唯一的外形层（相关设计请参考：https://www.sz-jlc.com/portal/t6i10153.html）
6）paset层仅用于钢网加工使用，不用于PCB生产的。
需要说明的是，线路层有图案的地方做出来就是铜面，阻焊层有图案的地方做出来不盖油，线路层与阻焊层重合的地方才会做出露铜上锡效果的。
1）要做的槽孔跟外形放在同一层（如对槽孔有要求有铜或无铜，建议设计在钻孔层并定义好属性） 2）资料中保证唯一的一个外形层 3）外形与槽孔不要放置其它不相关图案 4）槽孔跟外形不要keepout勾选（具体见我司下单“下单前技术员必看” https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_111.html） 5）异形槽孔或外形一定要画好，不要存在同一位置重叠孔或交错的外形，以免判断不准而做错

您好，常规的双面板，AD中设计的：
1）线路层指的是TOP/BOTTOM Layer
2）阻焊层指的是TOP/BOTTOM Solder
3）字符层指的是TOP/BOTTOM Overlay
4）外形层可以按keepout层，也可以按机械一层（建议按机械一层来）
5）钻孔层以钻孔形式设计，对于较大的孔或异形的孔也可以设计在唯一的外形层（相关设计请参考：https://www.sz-jlc.com/portal/t6i10153.html）
6）paset层仅用于钢网加工使用，不用于PCB生产的。
需要说明的是，线路层有图案的地方做出来就是铜面，阻焊层有图案的地方做出来不盖油，线路层与阻焊层重合的地方才会做出露铜上锡效果的。
1）要做的槽孔跟外形放在同一层（如对槽孔有要求有铜或无铜，建议设计在钻孔层并定义好属性） 2）资料中保证唯一的一个外形层 3）外形与槽孔不要放置其它不相关图案 4）槽孔跟外形不要keepout勾选（具体见我司下单“下单前技术员必看” https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_111.html） 5）异形槽孔或外形一定要画好，不要存在同一位置重叠孔或交错的外形，以免判断不准而做错