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PCB单面焊盘中间开孔的问题
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如上图，焊盘直径 1.4mm，中间需要开孔 0.8mm；
使用 AD2019，目前设计为，标准单面焊盘，中间开孔使用的 机械层（Mechanical 1），希望中间孔无铜。批量肯定是做沉金工艺，目前样品阶段用普通喷锡工艺。
问题1：请帮忙确认如何实现最理想？
问题2：如果也可以接受中间孔有铜，那么这样的设计是否可行？
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官方工作人员(5***5G)
2021-09-22 16:11:44
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您好，对于AD设计的，不建议在焊盘上面用机械层画孔（因为机械层画的孔并不表示一定会做成孔壁无铜的，需要做成孔壁无铜的需要把孔上面及外围掏掉0.2MM的焊盘以满足我司无铜孔制作，参考：https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_63.html）
我们建议您以焊盘的形式设计，把焊盘的属性设计为无铜孔就可以了。需要提醒您，因为我司是干膜封孔，0.8MM的孔需要把焊盘中间掏掉1.2MM，因此请您尽量设计整个焊盘大小在1.7MM以上，保证焊环有0.25MM宽方便焊接。
我们建议您以焊盘的形式设计，把焊盘的属性设计为无铜孔就可以了。需要提醒您，因为我司是干膜封孔，0.8MM的孔需要把焊盘中间掏掉1.2MM，因此请您尽量设计整个焊盘大小在1.7MM以上，保证焊环有0.25MM宽方便焊接。
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