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过孔工艺咨询
3***0A
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您好！
我PCB上有数个过孔，需要插入带帽子的插针。因器件后续需求，需要严格限制不能有焊锡流到PCB下表面。现直接做普通过孔，尝试多种方法均难以稳定地符合要求，即在焊接时都会或多或少地有焊锡沿孔流到下表面。因此想尝试制作一种单面过孔，即它本身是个通孔，但只有一面有焊盘，且孔壁无铜。
我尝试先画一个贴片单层焊盘，再在焊盘上放一机械通孔，从理论上是可以的。来信想咨询这样设计是否符合贵厂工艺要求，即工艺上先做焊盘，再在焊盘上钻孔，且钻孔后不再镀铜（确保孔壁无铜）。或是否有其他建议解决方案，谢谢！
另：参数约为，焊盘1mm平方，孔0.55mm。谢谢！
我PCB上有数个过孔，需要插入带帽子的插针。因器件后续需求，需要严格限制不能有焊锡流到PCB下表面。现直接做普通过孔，尝试多种方法均难以稳定地符合要求，即在焊接时都会或多或少地有焊锡沿孔流到下表面。因此想尝试制作一种单面过孔，即它本身是个通孔，但只有一面有焊盘，且孔壁无铜。
我尝试先画一个贴片单层焊盘，再在焊盘上放一机械通孔，从理论上是可以的。来信想咨询这样设计是否符合贵厂工艺要求，即工艺上先做焊盘，再在焊盘上钻孔，且钻孔后不再镀铜（确保孔壁无铜）。或是否有其他建议解决方案，谢谢！
另：参数约为，焊盘1mm平方，孔0.55mm。谢谢！
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王***(3***0A) 2021-09-13 15:28:03
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您好，您说的掏掉0.95mm的铜面理解了，还请问实际孔径是多大呢？是0.95mm的孔，还是0.55mm的孔然后周边0.2无铜？因我带帽子的插针针直径是0.5，帽子0.9，不得不考虑这个问题，谢谢！
官方工作人员(5***26)
2021-09-13 15:45:44
实际孔径依您的资料来做0.55MM的，0.95MM的是指掏空的焊盘。
官方工作人员(5***5G)
2021-09-13 15:05:56
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您好，对于无铜孔我们制作时会掏掉孔周围单边0.2MM的铜面（如下图，详细说明见：/portal/server_guide_63.html），也就是说您的孔是0.55MM的，我们会掏掉焊盘中间0.55+0.2+0.2=0.95MM的铜面，按1MM的焊盘来计算就少了的，至少需要设计1.35MM的焊盘，这样才能保证有0.2MM的焊环可以焊接的。
王***(3***0A) 2021-09-13 11:54:46
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补充：在立创EDA中绘制。
官方工作人员(5***5G)
2021-09-13 15:06:24
关于EDA的设计方法可以咨询EDA客服，谢谢！
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