wire bonding的pad距离应该满足哪种规则？

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我的PCB有个芯片是要做wire-bonding的。那么这个芯片上的Pad与Pad之间的距离应该满足（线隙>3.5mil）还是（焊盘到焊盘>5mil）的规则？


另外，wire-bonding需要镀金什么的，在下单时要注意什么吗？