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PCB焊盘沉金工艺和铜的厚度？金的厚度？沉金层里面是否含镍铂等其他物质？
8***0Y
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请问PCB焊盘沉金工艺是什么？焊盘里铜的厚度多少？金的厚度多少？沉金层里面是否含镍铂等其他物质？
谢谢~
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官方工作人员(5***5G)
2021-06-22 17:26:57
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楼主，PCB焊盘沉金工艺是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右，镍厚度：3-4UM（微米）左右。
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