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焊盘工艺
6***5A 355 2

有个小板子,焊盘需要沉金工艺 (镍钯金,厚度2-4U)这是原来在别的厂家做的工艺,看这边能做吗?
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互动评论 2
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曾***(4***9A) 2021-06-02 11:56:46
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PCB板侧面灌铜,用Altium怎样实现。
客户(后台回复) 2021-06-03 18:10:19

侧面灌铜是包边工艺,目前工艺满足不了。

官方工作人员(5***5G) 2021-06-02 10:58:13
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楼主,沉金厚度:0.02-0.03UM(微米)左右.
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