是吗？过孔边缘到走线边缘最小距离要10mil，在现在这些密集的PCB设计中好像没有这么苛刻吧，特别是BGA过孔到走线和焊盘的边缘距离很难有这么大的空余空间。我看立创小助手上的PCB工艺能力说明中有焊盘边缘到导线边缘的最小距离是5mil，那过孔应该也差不多吧

楼主，过孔到线的最小距离要10mil。