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关于PCB板器件BGA封装的设计
3***4W
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我想问一下BGA封装哪种设计走线比较合理，如图片所示，焊盘上面打孔还是中间画线，现在的线宽是0.1mm,线与焊盘间距是0.09mm,间距在加大线就不能画过去了，或者线宽0.09，线与焊盘间距0.1mm,哪种工艺比较合适
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官方工作人员(5***5G)
2020-09-01 16:31:52
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