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PCB制作时BGA焊点附近过孔处理用哪种工艺效果最佳
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PCB制作时BGA焊点附近过孔处理用哪种工艺效果最佳
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官方工作人员(5***5G)
2020-06-01 16:49:50
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楼主，建议有条件的情况下一定要过孔塞油。
下面二种情况，过孔满足不了塞油工艺
1，目前6163银河不做盘中孔塞油工艺，如下图中的BGA焊盘中有过孔且要求过孔塞油，这个是满足不了过孔塞油工艺的。
2，过孔的孔边到BGA焊盘边距离至少要满足0.35MM距离。（特别重要：少于此距离会导致过孔焊盘露铜，并且过孔内部不能塞油）
下面二种情况，过孔满足不了塞油工艺
1，目前6163银河不做盘中孔塞油工艺，如下图中的BGA焊盘中有过孔且要求过孔塞油，这个是满足不了过孔塞油工艺的。
2，过孔的孔边到BGA焊盘边距离至少要满足0.35MM距离。（特别重要：少于此距离会导致过孔焊盘露铜，并且过孔内部不能塞油）
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