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盘中孔可以做吗，是不是树脂塞孔
3***9A
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BGA封装的焊盘中孔可以做吗，是不是树脂塞孔工艺
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官方工作人员(5***5G)
2020-05-23 18:14:44
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盲孔工艺满足不了，焊接焊盘和BGA设计规则https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html
顾***(1***0A) 2020-05-23 17:28:04
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1图片中的焊盘间距是多少毫米的呀？
2焊盘间距是0.4mm，焊盘直径是0.3mm的BGA焊盘，盘中孔能否做到？是不是只能做通孔，盲孔是否能做？
2焊盘间距是0.4mm，焊盘直径是0.3mm的BGA焊盘，盘中孔能否做到？是不是只能做通孔，盲孔是否能做？
薛***(3***9A) 2020-05-23 15:39:31
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这样的话焊锡会漏到反面。
官方工作人员(5***5G)
2020-05-23 15:22:59
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楼主，目前满足不了树脂塞孔，目前加工的盘中孔如下图，请了解！
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