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BGA盘中孔
4***3A
803
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BGA芯片可以做盘中孔吗？只做盘中孔，过孔不需要做塞油工艺，是否可以做。
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官方工作人员(5***5G)
2020-04-13 18:26:37
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您好，盘中孔必须满足孔径要求：
最小过孔双面板（VIA）内径0.3/外径0.56mm
四层六层（VIA）最小孔内径0.2mm/外径0.4mm其它参数可参考https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html。
目前满足不了树脂塞孔 ，盘中孔如下图，请了解！
最小过孔双面板（VIA）内径0.3/外径0.56mm
四层六层（VIA）最小孔内径0.2mm/外径0.4mm其它参数可参考https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html。
目前满足不了树脂塞孔 ，盘中孔如下图，请了解！
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