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BGA256出线PCB 4/6层工艺参数
5***9A
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你好，我问一下，FPGA芯片BGA256封装的芯片，需要扇孔出线，4层或者6层板这边可以做吗？具体工艺参数又推荐吗
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客户(5***9A) 2020-04-13 15:07:05
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张工，您好！您给的链接好像打不开
官方工作人员()
2020-04-13 19:06:43
官方工作人员(5***5G)
2020-04-13 14:59:11
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您好，楼主，最小过孔双面板（VIA）内径0.3/外径0.6mm ，四层六层最小孔内径0.2mm/外径0.45mm（极限0.4mm价另算） 过孔到焊盘之间的最小间距可以做到0.127MM具体如下图请了解.https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html
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