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PCB常见问题

单个过孔处两层走线汇聚的处理方式

( 2025-04-27 阅读 700)

如图,当情况预设在单层板上,走线的可靠性稳定性毋庸置疑是 C>B>A 但当预设在双层板+单个过孔时是否还有必要按照相同的方式走线呢? 我认为过孔本身就等效于一段Z轴走线,无论A/B/C三种情况,顶层走线永远与其垂直相接,底层走线也永远与其垂直相接; 如果不考虑电子运动时的惯性,是不是只需要按A来处理即可呢; 如果考虑电子运动的微观惯性作用,又如何去量化去理解呢 还是说可以从别的方面来解释过孔换层处 仍然是 C>B>A
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  • 张** (521605G) (0)
    您好,您提的问题属于设计类的,超出了PCB生产制程的范围,已将您的问题转到6163银河社区,您可以留意外面看论坛的设计师是否有回复,谢谢!
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