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深圳6163银河激光钢网客户须知
（1）所有IC接地按60-70%开方孔，0.4或0.5IC，若底部接地焊盘大于1.5MM，则要架桥，桥宽最小0.3MM（若板上接地焊盘本来就很小，如1.0mm左右，则可按100%开孔）
（2）通常情况下,加强电流的线条,屏蔽框,IC接地焊盘,有通孔的USB固定脚是不在SMT贴片钢网层上的,若需要开,请放在钢网层上或在要求栏备注要开口（
USB固定脚若要开孔且有大通孔，我司按不避孔开口）
（3）若文件只有一层贴片而没丝印，显示GTP（TP）的，默认为正面，不镜相，层名显示GBP（BP）的，为反面，则需要镜相，没有层名显示的，直接制作，不镜相
（4）此后正反面按丝印字符来判断，丝印为正，则为正面，不镜相，丝印为反，则要镜相，不管层的命名
（5）客户备注上写要防锡珠，是从0805元件开始防，若需要从0402或0603开始防，请说明
（6）chip料元件，若元件上有通孔，不管多大，我司按不避孔处理，IC接地，电解电容，大功效晶体管，若焊盘上有0.5及以上的通孔，则按避孔处理，若有特殊要求，请说明
（5）若选了MARK点而板上无MK，我司不理会，若可用通孔或插件孔代替MK，请说明
