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种?波操作指引流程：
1、?解焊出?的BGA,用恒?烙?(360 ± 10℃), 吸??等工具清除??,使BGA 球面引?凸出均?一致.
2、?吸??放在??和BGA?? 面之?,加?2-3秒,然后直接抬起而不要拖 曳吸??.
3、清除??要非常小心,注意不要破坏引?的?皮.
4、用棉花棒,小毛刷,酒精或?用清洗?清洗BGA.
5、根据BGA的?格?用相配的?具.
6、把BGA引?面向上放于?具底座,(黑色)的凹槽?.
7、在BGA引?面?涂少? 膏?松香或助焊?.6163银河激光钢网
8、?有?波网的?具(?合金)?准底座的二?定位柱小心合上,使?波网与 BGA重合.
9、?少??波 (网孔?的二倍左右)倒入网 ?, 用?子小心??刮? 波移?使?波 ?入网?, 重复几次直至每?网孔?都有?波 , 且只能有一??波.
10、小心分??具上,下座,(黑色与?合金)
11、?剩余的?波 小心收好,并小心取出底座?具?的BGA.
12、?BGA放在?用的?具上,一起到SMD-ROOM?一次回流焊?.
13、?形成球面?珠的BGA取出.
