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大家都知道smt品质缺陷有60%以上是由印刷原因产生的。换言之，印刷是产生不良品质的主要原因之一。那么，如何提高印刷质量，减少因为印刷不良而导致的产品不良。
印刷参数的设定。首先是印刷的压力，印刷的两个经典参数，即刮刀角度为60度和印刷压力为60N，其实不然，刮刀角度为60度是对的，这是机器给定的，轻易不可调整，而印刷压力是可调的，应当根据印刷效果进行调整。判断原则如下：
①检查自己使用过的SMT钢网，观察激光钢网的印刷面是否有刮痕，程度如何，如果有，且程度很厉害，则说明设定的印刷压力过大，应当减小。
②观察在印刷过程中，贴片钢网上的焊膏中有无亮金金的东西，若有说明刮刀已将焊膏中的锡球挤压成锡片了，此时PCB焊盘上可能会有缺损焊膏，因为锡片会堵住钢网网孔，所以应当减小印刷压力，同时必须更换焊膏;
③观察印后PCB上的焊膏厚度，若回流后虚焊较多，且器件引脚锡量嫌少，爬锡高度达不到要求，我建议先从减小印刷压力开始分析解决; 减少印刷压力，可以增加焊膏印刷的厚度，减少虚焊，延长机器使用寿命，节约用电，延长贴片钢网的使用等等。
那么，印刷压力多大为好，我建议先从20N开始试验，用上述的要求为原则来判断印刷压力大小的确定。
