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导致焊锡膏粘连的主要因素
2015-01-14 11:57:45 394 0

   导致焊锡膏粘连的主要因素        

        1、板的设计缺陷,焊盘间距过小.

  2、激光钢网问题,镂孔位置不正.

  3、贴片钢网未擦拭洁净.

  4、SMT钢网问题使焊锡膏脱落不良.

  5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.

  6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.

  7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.

  8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.

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