750
0
1、总原则：
依据6163银河激光钢网开孔设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从激光钢网开孔中释放到PCB焊盘上，在激光钢网的开孔方面，主要依赖于三个因素：
1、)面积比/宽厚比面积比>0.66
2、)网孔孔壁光滑。尤其是对于间距小于0.5mm的QFP和CSP，制作过程中要求供应商作电抛光处理。
3、)以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏不效释放，同时可减少SMT钢网清洁次数。
通常情况下，smt元件其激光钢网开口尺寸和形状与焊盘一致，按1：1方式开口。
特殊情况下，一些特别SMT元件，其激光钢网开口尺寸和形状有特别规定。
2 特别SMT元件激光钢网开口
2.1CHIP元件：
0603以上CHIP元件，为有效防止锡珠的产生。
2.2SOT89元件：由于焊盘和元件较大
焊盘间距小，容易产生锡珠等焊接质量问题。
2.3 SOT252元件：由于SOT252有一焊盘很大，容易产生锡珠，且回流焊张力大引起移位。
2.4IC：
A.对于标准焊盘设计，PITCH》=0.65mm的IC，开口宽度为焊盘宽度的90%，长度不变。
B.对于标准焊盘设计，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易产生桥连，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5PITCH，开口宽度为0.25mm。
2.5其他情形：
一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，激光钢网开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。
印胶贴片钢网开口形状及尺寸要求：
对简单PCB组装采用胶水工艺，优先选用点胶，CHIP、MELF、SOT元件通过激光钢网印胶，IC则尽量采用点胶避免激光钢网刮胶。在此，只给出CHIP，MELF，SOT印胶激光钢网建议开口尺寸，开口形状。
1、激光钢网对角处须开两对角定位孔，选取FIDUCIAL MARK 点开孔。
2、开口均为长条形。
