A.封装为0201元件,内距保证不得小于0.23mm大于0.28mm
B.封装为0402元件,内距保证不能小于0.35大于0.45mm(当内距小于0.35mm时需外移至0.35mm;当内距大于0.45mm时需内扩至0.45mm),若内距太大,可适当调整到0.5mm
C. 封装为0603元件开孔(当内距小于0.55mm时需外移至0.6mm大于0.80MM时内扩至0.80mm)
D. 封装为0805,1206及以上元件,一般不限,但0805内距至少保持在0.7以上
E.0805及以上元件(二极管除外),都要作防锡珠处理,如下图
若0805元件宽小于1.0MM ,1206宽小于1.3MM,不要防锡珠(客户要求除外)
或若文件没有丝印层,分辨不出元件方向及元件极性,激光钢网不需要防锡珠,若客户要求防,则找客服人员要丝印层,客户备注上写要防锡珠,也是从0805元件开始防。。