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smt红胶钢网点胶工艺
2013-11-04 20:34:42 2575 0

smt红胶钢网点胶工艺
点胶工艺主要用于引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺。在整个生产工艺流程中,我们可以看到,印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后,到了最后才能进行波峰焊焊接,这期间间隔时间较长,而且进行其他工艺较多,元件的固化就显得尤为重要。
点胶过程中的工艺控制。生产中易出现以下工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多焊盘没有胶水;每次装胶水时时应排空胶瓶里的空气,防止出现空打现象。
对于以上各参数的调整,应按由点及面的方式,任何一个参数的变化都会影响到其他方面,同时缺陷的产生,可能是多个方面所造成的,应对可能的因素逐项检查,进而排除。总之,在生产中应该按照实际情况来调整各参数,既要保证生产质量,又能提高生产效率

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