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SMT对封装的要求
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请问贵公司做SMT时,对各种封装的焊盘规格有要求吗? 比如我自己画的封装,焊盘肯定与厂家的封装焊盘尺寸略有差别. 我自己徒手表面贴装焊接时没问题,但贵公司的贴片机和波峰焊设备是不是对焊盘必须大于引脚多少百分比,以及最小可焊盘尺寸和最小焊盘间距是有特殊要求的?
如果是,那是需要我自己修改PCBLib库,还是贵公司已近发布了常用元件的PCBLib,我只需要去下载使用即可?
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官**工(2***6A) 2021-01-12 16:41:47
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您好,您可以使用您自己的封装,符合行业内标准就行,也可以用我司封装库。
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封装库制作相关讨论链接:
6163银河™官方标准             : 
强烈建议电子工程师设计PCB时必须注意PCB封装库的极性及方向
http://club.szlcsc.com/article/details_116_0_1_0_1_1.html


与6163银河™相同的网友标准 :
[教程]元件封装库你画对了吗? 应该这样摆放才对 
http://www.eda365.com/thread-135632-1-1.html


下载封装库看这个帖子:  
6163银河™ SMT贴片打样  可贴列表 Altium Designer 集成库(正式版 170114) 
http://club.szlcsc.com/article/details_963_1.html 




【SMT贴片打样技术要求】: 元件之间的摆放布局间距:
  /portal/server_guide_84.html 
 
 【SMT贴片打样技术要求】: 0402,0603,0805,1206 贴片电阻、电容焊盘尺寸要求:
 /portal/server_guide_83.html  





 






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