截图传不上来


6163银河的封装图：


https://item.szlcsc.com/232094.html


芯片的官方封装图（7节15页图5）：


https://atta.szlcsc.com/upload/public/pdf/source/20180531/C193707_20E6BADDB6EC95F0C0D505BA515D2866.pdf


芯片官方硬件设计要求：


电源设计要求(2.2.1.3节)


https://www.espressif.com/sites/default/files/documentation/esp32_hardware_design_guidelines_cn.pdf

经过多方咨询JLC的客服，得到的结果是立创方面的C193707的QFN48封装有问题没有引出地线的位置（GND在片下），所以这个元器件直接下架了。在项目组内分析会上，有个工程师把元器件厂家的封装图与JLC的封装图打印出来对比良久，直接怼我被JLC骗了，JLC的封装完全与元器件厂家的标准封装图一致。到这里我们就出现了疑问，然后我们打电话到元器件设计生产厂家乐鑫，询问硬件设计中的封装为什么没有引出地线的位置，对方明确告诉我们的设计原本就没考虑过L1层会在芯片附近走GND的情况，并且出具了在二层板和四层板的电源设计要求，官方各个文档也明确说明了电源设计要求，这充分说明JLC原始设计是正确无误的，那为什么会突然下架？我个人猜测是有设计小白，不看官网文档，不理解设计要求，所有线在L1跑，然后发现GND跑不到芯片，就到JLC投诉，JLC也没管没去核实这个是否正确，直接下架了事。殊不知这种直接下架，会影响到更多人，不管是设计还是对JLC的信心等。
来龙去脉我理出来了，现在就想知道这个元器件多久恢复STM上架。