您好，这个是因为原资料用FILL设计在Multi-layer层，而这种设计的只能在线路层产生图案，阻焊层是不能产生图案的，您可以单独在阻焊层画出这样的图案，也可以用PAD属性画在mulit-layer层，这样也能在阻焊层产生开窗图案的。