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封装可否有部分焊盘悬空于板框之外？
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如题，因为空间很紧，一个QFN20封装正好卡在一个USB A接口的两个定位柱中间，导致部分未使用的焊盘悬空。请问这种情况是否可以正常加工？
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官方工作人员(5***5G)
2023-07-21 09:18:19
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您好，对于板外的我们会直接掏掉，靠近板边的焊盘也会掏掉0.2mm，以避免锣板时露铜，详见工艺参数表图示：/portal/vtechnology.html
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