我看了贵公司干膜PCB生产工艺流程，有一点疑问，咱们是通过第5步、第6步曝光、显影后先去掉导线部分的干膜，然后再通过给这些导线上镀铜、镀锡保护导线，然后退膜、蚀刻去掉没有用处的铜。 但我看到其它的工艺介绍是在曝光、显影后去掉的是没用的铜上的干膜，然后通过腐蚀去掉该部分铜。不知道这两种工艺有什么不同？谢谢！