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铝基板制作问题
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最近准备做块铝基板，但在下单平台看铝基板只能选单层板，是工艺问题只能做单层板还是扇热问题只能做单层板？另外如果PCB是单层走线，但有直插器件，这样的板子如果做成单层铝基板的话，出来的板子对背面的通孔焊盘做不做处理，如果做处理是有过孔焊盘还是仅仅有个孔但没有焊盘？
比较着急，望及时回复，谢谢
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官方工作人员(5***5G)
2021-09-28 16:18:04
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您好，我们目前只能做单面铝基板（其结构如下图），因此能走线及焊接的只能在覆铜层，铝基层全部是铝的，不能走线也不能焊接（会短路），铝基层的主要作用是散热的，更多铝基板说明：/portal/server_guide_27793.html，谢谢！
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