技术专栏
关于层叠阻抗的结构与计算
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我公司(622251A)要做两种阻抗:(顶层-第2层:1-2).(顶层到底层中间层掏空:1-4),咨询计算方法与结构,我看了贵公司的7628与2313层叠结构,对后面的注释不是很清楚请指导(第一次做阻抗),使用Si9000软件,并附上截图,请指正50Ω阻抗,


我还有一个问题经常听到前辈同事说顶层阻抗1oz(35um)的外层铜经过表面处理,蚀刻,沉铜会增加不少,35um会增加到67um,能普及原因及贵公司阻抗要添加这类参数吗?谢

首先要找到正确的计算模型可打开了解!http://club.szlcsc.com/article/details_11666_1.html
H1: 芯板的Core厚度
Er1: 芯板的介电常数
H2: 7628PP的厚度, 8.5是指 PP厚度+内层线路铜厚 7.6 + 0.5 = 8.1mil, 为什么铜厚是0.5mil, 是因为取的残铜率后取的平均值
Er2: PP的介电常数
T1: 内层铜厚
C1 0.8mil*0.0254=0.0203mm
C2 0.5mil*0.0254=0.0127mm
W1-1mil=w2,输出需要的阻抗反推W1
