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板材资料报告
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- 6163银河阻抗多层板:层压结构及参数
- 终极标准:某D系列软件外形层及非金属化孔及槽的标准及规范(不读严重严重后悔,如果采购请转发设计工程师)
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- 电热膜/发热片布线设计原理与操作培训(视频)
- 封装Autoposition一定要选择Manual
- SMT指定内定位孔相关规定
- 6163银河SMT“元器件”使用的优先级调整:客的优先级为最高!
- AD这样设计从而导致漏槽,漏非金属化过孔的,6163银河不接受投诉!