楼主，铝基板跟做fr4的单面板工艺差不多，主要是没有电镀这个工序。
1,铝基板，板材基板是铝，FR4是环氧树脂；铝基板散热非常好，但FR4散热就没有铝基板好了；
所以这也决定了铝基板PCB主要应用在整体PCB元件发热量大，空间不散热的环境中，如LED的路灯、LED日光灯等，适用于LED产品。

2,铝基板由于板材金属材质，因此不能打过孔、通孔、盲埋孔，因为孔化就短路了。FR4板材就没有这些问题，所以这也限制了铝基PCB板不适合用于多层板等复杂和高速电路中，只适合简单应用；FR4玻纤板主要是（单面，双面，多层PCB电路板），适用于电脑，手机等电子数码产品。
上面二点已说明优劣您自己选择，铝基板的相对介电常数是4.6。