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焊盘高度
1***5G
824
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图片是bga封装截图：
①如图红色箭头所指焊盘高度一般比周边绿油能高出多少（数量级多少）？
②红色箭头焊盘和黄色箭头部分高度对比，哪个会高一些呢？
③PS：其他表面处理工艺，比如热风整平（喷锡），焊盘与周边高度差数量级大概多少？
感谢技术人员解答！谢谢
①如图红色箭头所指焊盘高度一般比周边绿油能高出多少（数量级多少）？
②红色箭头焊盘和黄色箭头部分高度对比，哪个会高一些呢？
③PS：其他表面处理工艺，比如热风整平（喷锡），焊盘与周边高度差数量级大概多少？
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官方工作人员(5***5G)
2021-06-30 15:36:04
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楼主，各工艺厚度如下：
①如图红色箭头所指焊盘高度一般比周边绿油能高出30UM（微米）左右；
②黄色箭头部分要高，高出15UM（微米）左右；
③比如热风整平（喷锡）请按下面参数推理
沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右,，
喷锡：平均厚度大于15UM（微米），
铜箔平均厚度大于30UM（微米）
孔铜平均厚度大于18UM（微米），
阻焊油厚度在10-15UM（微米）左右，
字符油厚度在5-8UM（微米）左右。
①如图红色箭头所指焊盘高度一般比周边绿油能高出30UM（微米）左右；
②黄色箭头部分要高，高出15UM（微米）左右；
③比如热风整平（喷锡）请按下面参数推理
沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右,，
喷锡：平均厚度大于15UM（微米），
铜箔平均厚度大于30UM（微米）
孔铜平均厚度大于18UM（微米），
阻焊油厚度在10-15UM（微米）左右，
字符油厚度在5-8UM（微米）左右。
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