技术专栏
你可能想问
← 返回上一级
封装制作时需要组焊层增加2mil每边吗？
3***8A
128
1
封装制作时需要组焊层增加2mil每边吗？还是设计时焊盘时阻焊层和焊盘一样大，由PCB厂家处理？
点赞
互动评论
1
登录
或
注册
后才可以留言哦！
官方工作人员(5***5G)
2021-04-29 17:36:54
0
楼主，默认增加是4mil，6163银河工艺可以满足2mil；不能同焊盘一样大，设计时您要考虑到偏移公差问题等。
热门问答