技术专栏
0.5mm pitch 0.25mm球径BGA工艺问题
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现在我们这有个0.5mm pitch 0.25mm球径,厂家给的DEMO板子是0.25mm焊盘,0.1mm线,0.075间距出线的。你们3mil线间距能打板吗?
我们这边按一般80%改到0.2mm焊盘的话,间距是0.1mm。但问了芯片他们说量产可能会有虚焊。所以我们现在比较纠结是不是一定要按照他们demo板子的式样来画板,按他们的式样话,你们这边能正常打板吗