技术专栏
请问层级命名要求是?
1***0A
164
1
GTL(tl)顶层线路 top
GBL(bl)底层线路 bottom
GTS(ts)顶层阻焊 top solder
GBS(bs)底层阻焊 bottom solder
GTO(to)顶层字符 top overlay
GBO(bo)底层字符 bottom overlay
DRL(drl)钻孔层
Mechanical 1 (KO)(板框,边框,螺丝孔)
GKO禁止布线层(KO)(不建议做板框,边框,螺丝孔)
GDD一般不用,是分孔图,用来标注和分辨孔的大小位置
四层板多二个内层压层顺序比喻:TOP-VCC-GND-BOT TOP-GP1-GP2-BOT TOP-G1-G2-BOT TL-L2-L3-BL
六层如:TOP Layer--GND02--SIN03--PWR04-GND05-Bottom Layer TL-L2-L3-L4-L5-BL