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贵司制程能力是多少
5***7A 377 2

贵司的最小线宽线距,BGA到线的间距等制程能力
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官方工作人员(5***5G) 2020-12-03 17:58:06
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官方工作人员(5***5G) 2020-12-03 17:57:48
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双面板
H(过孔大小):最小孔径0.3MM

P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.56MM

B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM

D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,双面板过孔不做塞油工艺)

S(线路边到线路边距离):最小距离0.127MM。

C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)

G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)

四、六层板

H(过孔大小):最小孔径0.2MM

P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.4MM

B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM

D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,并且过孔内部不能塞油)

S(线路边到线路边距离):最小距离0.09MM。

C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)

G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)


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