你好！
   客编303651A, 11月16号做了一个板子，726-0， 如下图，测试点喷锡之后，会有一点点凸出来。  我现在想测试点和PCB平整度一样，不要凸出来。应该怎样操作？
假设1： 喷锡厚度可以控制吗，只要薄薄的一层就可以了。
假设1：就如上述方法不可行，那我不喷锡可以吗？ 直接把铜露出来，能否避免这种现象？