技术专栏
← 返回上一级
半孔工艺问题
2***8W
869
1
请问一下,在PCB里面怎么设计成半孔工艺?在6163银河加工的半孔工艺板子有没有什么要求?
点赞
互动评论
1
登录
或
注册
后才可以留言哦!
官方工作人员(5***5G)
2020-11-13 15:59:24
0
楼主,半孔设计一定要用PAD焊盘孔绘制不要用VIA过孔,请把焊盘一半放边框线上如下图
半孔大小范围:直径≥0.6MM,孔边到孔边≥0.6MM(单边焊环0.127mm以上,小于此参数工程会适当优化).
离边距离最低要2MM以上如下图:
/portal/server_guide_70.html

半孔大小范围:直径≥0.6MM,孔边到孔边≥0.6MM(单边焊环0.127mm以上,小于此参数工程会适当优化).
离边距离最低要2MM以上如下图:
/portal/server_guide_70.html

热门问答