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焊盘的阻焊层外扩问题
4***3W
7352
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想咨询一下立创pcb这边的焊盘阻焊外扩的量，是否是按照立创自己的标准进行制作的。最近发现在AD里像48pin 0.5mm间距引脚的PCB阻焊层实际是连在一起的，但是6163银河的生产稿里gerber图形下，焊盘和焊盘之间是有阻焊桥的。
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官方工作人员(5***5G)
2020-09-16 14:01:19
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楼主，阻焊开窗问题如下：
1. 开窗扩2mil (0.05mm)
2. 线路掏铜一定要保证0.2mm
3. 绿油桥做3mil(0.0762mm)
4. 绿油桥小于3mil(0.0762mm)的开通窗，绿油桥大于等于3mil(0.0762mm)保留桥
即线路焊盘（IC与IC）边间距0.2mm以上保证绿油桥，图片所示
1. 开窗扩2mil (0.05mm)
2. 线路掏铜一定要保证0.2mm
3. 绿油桥做3mil(0.0762mm)
4. 绿油桥小于3mil(0.0762mm)的开通窗，绿油桥大于等于3mil(0.0762mm)保留桥
即线路焊盘（IC与IC）边间距0.2mm以上保证绿油桥，图片所示
陈**(4***3W) 2020-09-16 14:43:02
也就是说是否开通窗，你们参考的是焊盘和焊盘边缘的距离，而不是PCB文件本身的焊盘阻焊层开窗边缘之间的距离，是这样么？只要我焊盘和焊盘之间的距离足够，无论阻焊层开窗边缘之间的距离是否过小，你们都不会使用开通窗的处理，这样理解对吧？
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