楼主，麻烦您用PAD焊盘设计（放置焊盘把孔设为0，焊盘长宽设为您想要的大小，焊盘形状椭圆或正方形都是可以选择的）麻烦你不要用FILL填充块，您用填充块也行，至少也要把线路层也放置一个形状，您现在是Topsolder层放置但您的线路层没有放置填充块形状。那么成品无法外露您想要的焊盘，因为您线路层没有设置焊盘。