最近有一个投板贵司审核回复我这边说有一个技术规范是半孔焊盘距离板角距离需要大于2mm以上，非常奇怪，因为没有在工艺规程中看到过这个要求。而且贵司我之前在贵司做板子，半孔中心距离板角1.4mm的已经累计十多万片了，也没有听说在此有限制。请问下是什么情况？