楼主，阻焊层是开窗层，在阻焊层设计元素表示对应元素区域不上阻焊油，那么对应元素有焊盘或导线及铜皮，那么都会外露出来，因沉金或喷锡是阻焊后工艺，所以外露出来的（焊盘或导线及铜皮）会喷上锡或沉上金。
助焊层是锡稿层做钢网用的，PCB底板加工不理会此层。