技术专栏
表面平整度
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你好,如果一个PCB表面只存在焊盘、过孔(过孔盖油)、阻焊层(含最常规的其他层),用沉金工艺,表面的平整度能达到小于36um吗?
铜箔平均厚度大于30UM(微米)
孔铜平均厚度大于18UM(微米)
沉金厚度:0.02-0.03UM(微米)左右,
阻焊油厚度在10-15UM(微米)左右,
字符油厚度在5-8UM(微米)左右。
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