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4层板两个介质层厚度不同和两个介质层分别开孔的问题
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我需要加工一个电路板：
1、FR4基材，1个介质层1mm厚度，另一个介质层0.2mm厚度，这样的层叠结构能否加工？
2、两个层叠结构，电路板完成腐蚀工艺后，0.2mm厚度介质层开孔5mm直径的圆孔，另一个介质层不开，然后两个介质层压合，总共是2个介质层，3个敷铜层，这样的电路板能做吗？
谢谢
1、FR4基材，1个介质层1mm厚度，另一个介质层0.2mm厚度，这样的层叠结构能否加工？
2、两个层叠结构，电路板完成腐蚀工艺后，0.2mm厚度介质层开孔5mm直径的圆孔，另一个介质层不开，然后两个介质层压合，总共是2个介质层，3个敷铜层，这样的电路板能做吗？
谢谢
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官方工作人员(5***5G)
2020-07-29 13:34:09
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楼主，四层板我们只有固定的二种结构供您选择如下图可点进去查看具体结构各层参数，问题二6163银河目前不做盲埋孔工艺，只做只能孔。
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