技术专栏
4层PCB的通孔结构
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- 请问一下,在一个4层PCB中,一个通孔在每一层都有焊盘么?
我在设计一个4层PCB时, 如果每一层都设置成走线层,那么铺铜和VIA过孔的间距,4个层都是一致的,但是如果内层设置成电源层,感觉通孔在内层就没有焊盘了?如图:那个绿色的圈就是内层的隔离间距,比走线层的隔离间距要小,传不了图片?
但是,还是有一个问题: 一个通孔:内环直径0.3mm,外环直径0.6mm,设置的铺铜间距是0.3,设置的电源层间距也是0.3.
这个通孔在内层L3没有走线连接,如果L3设置成电源层,那么L3和这个通孔的内环间距是0.3mm,说明这个通孔在电源层没有pad,但是如果L3设置成信号层,铺铜和这个过孔外环的间距是0.3mm, 这是为什么? 我看gerber文件,通孔在内层无连接,都是无焊盘的。