技术专栏
确认和询问一些关于pad和via的问题
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1.pad属于器件封装的一部分,在原理图生成PCB的时候已经存在pad,而via是在接下来PCB布线的时候加上的,我是这样理解区分两者的,对吗?
2.厂家从Gerber文件中又是怎样区分pad和via的呢?
3.我一部分的via设置为盖油(AD中tent打勾),一部分未设置盖油(AD中tent未打勾),pad全是默认打孔的,这样的操作可以吗?厂家能识别出来只有一部分via盖油吗?