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关于核心板边缘连线的邮票孔的工艺
2***7Z
2084
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你好,我需要做一款核心板,边缘采用半孔的邮票孔设计引线出来,便于核心板焊接到应用板上。疑问是:1.半孔的邮票孔是否通过全孔的焊盘在中心画keep outlayer线定义PCB的边界,即可切割出来?2. 这些边上焊盘需要裸露为金色铜,不喷锡,不阻焊,如何设置能正确加工出来? 我的画板软件为Altium Designer。 期待回复,感谢。
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官方工作人员(5***5G)
2020-05-29 17:39:39
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楼主,半孔就是把PAD焊盘孔放在边框的中心线上,注意半孔不可以V割的,左右板与板需要间距2MM以上.焊盘不喷锡,请下单选择沉金工艺。
半孔大小范围:直径≥0.6MM,孔边到孔边≥0.6MM.如下图 ,https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_70.html



半孔大小范围:直径≥0.6MM,孔边到孔边≥0.6MM.如下图 ,https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_70.html



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