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表面VIA盘删除是否影响工艺质量
2***2A
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如多层板中，有的场景需要将顶层/底层的VIA孔设计为无盘情况（外径与内径相同），使得该VIA仅在内层中起作用。这样子设计的话，在沉铜工艺中，是否会影响VIA的质量？（有可能为顶层或底层无盘，也有可能两个都无盘）
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官方工作人员(5***5G)
2020-05-11 15:23:08
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楼主，您这种设计是不规则设计，不可取。
孔径要求：
单双面最小过孔内径0.3mm/外径0.6mm
四、六层最小过孔内径0.2mm/外径0.45mm（极限0.40mm）
孔径要求：
单双面最小过孔内径0.3mm/外径0.6mm
四、六层最小过孔内径0.2mm/外径0.45mm（极限0.40mm）
梁**(2***2A) 2020-05-11 15:34:25
我是指内层正常，外层删除。如4层板配置为（TOP:0.2/0.2; G1:0.2/0.45; G2:0.2/0.45; BOTTOM:0.2/0.2），这种情况TOP层的VIA和BOTTOM的VIA是完全不用的，这种情况可以吗？会影响沉铜工艺质量不？
因为有的面牵扯到机械接触，如果有摩擦情况产生的话，取掉VIA盘会避免短路情况出现
因为有的面牵扯到机械接触，如果有摩擦情况产生的话，取掉VIA盘会避免短路情况出现
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